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808nm单模光纤耦合器（玻片型）
XYT-SMFC-808
【NO.】PMFC-808-26Nv09
玻片型单模光纤耦合器（808nm）
规格参数
产品规格
808 | ||
带宽范围（nm） | ±20 | |
结构类型 | 1X2 | 2X2 |
附加损耗(dB) | ≤1.0 | ≤1.2 |
偏振相关损耗(dB) | 0.15 | |
方向性(dB) | 50 | |
分光比 | （99~1）可选表2 | |
承受功率（W） | 0.5 | |
回波损耗（dB） | 50 | |
接头类型 | FC/APC 或 其它 | |
光纤类型 | HI780 | |
光纤长度（m） | 1米 或 定制 | |
封装尺寸（mm） | 35x Ø5.5 | |
工作温度（℃） | -5~+70 | |
储存温度（℃） | -40~+85 | |
最大拉力（N） | ≤5 | |
分光比插损参数表：
分光比（%） | 分光误差（%） | 端口1插损 | 端口2插损 |
1/99 | ±0.8 | 21 | 0.7 |
2/98 | ±1.0 | 18.2 | 0.9 |
3/97 | ±1.2 | 16.5 | 1.0 |
5/95 | ±1.5 | 14.5 | 1.1 |
10/90 | ±2 | 11.6 | 1.2 |
20/80 | ±2.5 | 8.0 | 1.5 |
30/70 | ±2.5 | 6.2 | 2.2 |
40/60 | ±3.0 | 5.0 | 3.1 |
50/50 | ±3.0 | 3.6 | 3.6 |
*规格为不带连接器，测试数据指标25℃。
*对于带连接器的设备，插入损耗高0.3dB，回波损耗低5dB。
*对于不同功率参数，产品采用封装尺寸不同。
封装结构图：（mm）
订购信息： | ||||
SMFC=玻片型单模光纤耦合器 | XYT-SMFC-A-B-C-D-E-F-G-H-I | |||
A=结构 | 1X2=1X2 | 2X2=2X2 | …… | S=可选 |
B=工作波长 | 780=780nm | 790=790nm | 808=808nm | SS=可定制 |
C=分光比 | 1/99=1:99 | 10/90=10:90 | 50/50=50:50 | S=可选 |
D=光纤类型 | H7=HI780 | 78=780-HP | SS=可定制 | |
E=套管类型 | F=250μm | 09=900μm | …… | S=可选 |
F=光纤长度 | 1M=1米 | 2M=2米 | …… | SS=可定制 |
G=接头类型 | FA=FC/APC | SA=SC/APC | N=不含头 | S=可选 |
H=承受功率 | 05=0.5W | 1=1W | …… | S=可选 |
光纤特性：
类型 | 780-HP | HI780 |
工作波长 | 780 – 970 nm | > 780 nm |
数值孔径 | 0.130 | 0.140 |
模场直径（Gaussian） | 5.0 ± 0.5 µm @ 850 nm | 4.6 ± 0.5 μm @ 780 nm; 5.0+0.5@850 nm |
截止波长 | 730 ± 30 nm | 720 ± 50 nm |
损耗衰减 | ≤ 3.5 dB/km @ 850 nm ≤ 4.0 dB/km @ 780 nm | ≤ 3.0 dB/km @ 850 nm; ≤ 4.3 dB/km @ 780 nm |
包层直径 | 125.0 ± 1.0 µm | 125 ± 0.5 μm |
芯径 | 4.4 µm | 4.0 μm |
涂覆层直径 | 245.0 ± 15.0 µm | 245 ± 10.0 μm |
包层/涂覆层偏差 | < 5.0 µm | N/A |
纤芯/包层同心度偏差 | ≤ 0.50 µm | ≤ 0.30 µm |
涂覆层材料 | 丙烯酸酯 | 丙烯酸酯 |
工作温度 | -55 to 85 °C | -60 to 85 °C |
短期弯曲半径 | ≥ 6 mm | N/A |
长期弯曲半径 | ≥ 13 mm | N/A |
强度测试的等级 | ≥ 200 kpsi (1.4 GN/m²) | ≥ 200 kpsi (1.4 GN/m²) |
